AABCOOLING Thermal Grease 1 - 15g
AABCOOLING Thermal Grease 1 - 15g
- Une pâte thermoconductive en silicone de haute qualité avec un additif argent qui ne conduit pas le circuit électrique. Elle est destinée à remplir des liaisons processeur-radiateur pour la meilleur évacuation de la chaleur
Produkty subskrypcyjne w twoim koszyku
Ustaw jedną częstotliwość dostaw dla wszystkich produktów subskrypcyjnych z twojego koszyka co:
Produkty subskrypcyjne w twoim koszyku
AABCOOLING Thermal Grease 1 - 25g est une pâte thermoconductive en silicone de haute qualité avec un additif argent qui ne conduit pas le circuit électrique. Elle est destinée à remplir des liaisons processeur-radiateur pour la meilleur évacuation de la chaleur. Le contenu suffit pour de 150 à 250 utilisations.
- Rendement optimal de conductivité
- La densité et la viscosité idéales
- Ne sèche pas, ne coule pas
- Facile à utiliser et à effacer
- Ecart de travail: de -30 à 300 degrés C
Principaux avantages:
- Conductivité thermique optimale.
- La densité et la viscosité idéales assurent un étalage correct pendant le serrage.
- Ne sèche pas, ne coule pas.
- Application facile.
- ne conduit pas le courant électrique – ne provoque pas de courts circuits sur les systèmes très sensibles.
- Etendue optimale du travail : de -30 à 300 s degrés C
Utilisation:
Systèmes utilisés dans les PC et d’autres branches d’électronique:
Processeurs CPU (entre le radiateur et le CPU), cartes graphiques (entre le radiateur et le GPU), chipsets (entre le radiateur et North Bridge et South Bridge), caissons d’alimentaition et entre autres systèmes qui chauffent dans l’électronique.
Remarques:
Mode d’emploi de la mise de la pâte sur le système: 1.Mettre une couche fine sur la surface du processeur et étaler uniformément. 2. Pendant le montage et le serrage du radiateur au processeur tourner delicatement à gauche et à droite afin d’étaler pafaitement la pâte entre le processeur et le socle du radiateur.
- Conductivité thermique optimale.
- La densité et la viscosité idéales assurent un étalage correct pendant le serrage.
- Ne sèche pas, ne coule pas.
- Application facile.
- ne conduit pas le courant électrique – ne provoque pas de courts circuits sur les systèmes très sensibles.
- Etendue optimale du travail : de -30 à 300 s degrés C
Utilisation:
Systèmes utilisés dans les PC et d’autres branches d’électronique:
Processeurs CPU (entre le radiateur et le CPU), cartes graphiques (entre le radiateur et le GPU), chipsets (entre le radiateur et North Bridge et South Bridge), caissons d’alimentaition et entre autres systèmes qui chauffent dans l’électronique.
Remarques:
Mode d’emploi de la mise de la pâte sur le système: 1.Mettre une couche fine sur la surface du processeur et étaler uniformément. 2. Pendant le montage et le serrage du radiateur au processeur tourner delicatement à gauche et à droite afin d’étaler pafaitement la pâte entre le processeur et le socle du radiateur.
L’ensemble contient:
- AABCOOLING Thermal Grease 1 - 25g
Galerie










