AABCOOLING Thermal Grease 5 - 4g
AABCOOLING Thermal Grease 5 - 4g
- AABCOOLING Thermal Grease 5 est une pâte thermoconductive extrêmement efficace dont la conductivité est de 12,5 W/mK.
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AABCOOLING Thermal Grease 5 - 4g est une pâte thermoconductive extrêmement efficace dont la conductivité est de 12,5 W/mK. La formule moderne a été conçue par la technologie Carbon-Nano qui contient la composition unique des composés d'oxydes metalliques dont la conductivité est six fois meilleure que celle de cuivre. Le produit moderne TG5 a été produit en combinaison avec la technologie CNT ( nanostructure du carbone plusieurs fois plus forte que l'acier) pour assurer le travail le plus stable des processeurs innovants Intel, AMD, nVidia et d’aures systèmes électroniques. La formule utra moderne de TG5 ne conduit pas le courant électrique et donc ne provoque pas de courts circuits. Elle remplit parfaitement les liaisons et microfentes entre le processeur et le socle du système de refroidissement (radiateur). Sa haute qualité assure un travail stable sans détériorer les paramètres thermiques. Il faut étaler la pâte d’une manière très fine pour obtenir une meilleure conductivité.
- Rendement à un niveau très élevé de 12,5 W/mK
- La densité et la viscosité idéales, La technologie Carbon-Nano
- Ne sèche pas, ne coule pas
- Facile à utiliser et à effacer
- Ecart de travail: de -250 à 350 degrés C
- Travail stable avec la conservation des même propriétés avec l’écoulement du temps
Principaux avantages:
- Conductivité thermique élevée garantissant un rendement d’une meilleure qualité.
- Formule moderne composée de la technologie Nano-Carbon CNT.
- Assemblage de composés modernes d'oxydes métalliques.
- Conductivité plusieurs fois plus élevée que le cuivre.
- La densité et la viscosité optimales assurent le placement correct de la pâte pendant le serrage.
- Consistance dense. Ne sèche pas, ne coule pas.
- Travail stable avec la conservation des mêmes propriétés avec l’écoulement du temps.
- Application facile- il faut appliquer une couche fine.
- Ne conduit pas le courant électrique- ne provoque pas de courts circuits sur les systèmes très sensibles.
- Large étendue de travail de -250 à 350 degrés
Utilisation:
Systèmes utilisés dans les PC et d’autres branches d’électronique:
Processeurs CPU (entre le radiateur et le CPU), cartes graphiques (entre le radiateur et le GPU), chipsets (entre le radiateur et North Bridge et South Bridge), caissons d’alimentaition et entre autres systèmes qui chauffent dans l’électronique.
Remarques:
Mode d’emploi de la mise de la pâte sur le système:
1.Mettre une couche fine sur la surface du processeur et étaler uniformément.
2. Pendant le montage et le serrage du radiateur au processeur tourner delicatement à gauche et à droite afin d’étaler pafaitement la pâte entre le processeur et le socle du radiateur.
- Conductivité thermique élevée garantissant un rendement d’une meilleure qualité.
- Formule moderne composée de la technologie Nano-Carbon CNT.
- Assemblage de composés modernes d'oxydes métalliques.
- Conductivité plusieurs fois plus élevée que le cuivre.
- La densité et la viscosité optimales assurent le placement correct de la pâte pendant le serrage.
- Consistance dense. Ne sèche pas, ne coule pas.
- Travail stable avec la conservation des mêmes propriétés avec l’écoulement du temps.
- Application facile- il faut appliquer une couche fine.
- Ne conduit pas le courant électrique- ne provoque pas de courts circuits sur les systèmes très sensibles.
- Large étendue de travail de -250 à 350 degrés
Utilisation:
Systèmes utilisés dans les PC et d’autres branches d’électronique:
Processeurs CPU (entre le radiateur et le CPU), cartes graphiques (entre le radiateur et le GPU), chipsets (entre le radiateur et North Bridge et South Bridge), caissons d’alimentaition et entre autres systèmes qui chauffent dans l’électronique.
Remarques:
Mode d’emploi de la mise de la pâte sur le système:
1.Mettre une couche fine sur la surface du processeur et étaler uniformément.
2. Pendant le montage et le serrage du radiateur au processeur tourner delicatement à gauche et à droite afin d’étaler pafaitement la pâte entre le processeur et le socle du radiateur.
L’ensemble contient:
- AABCOOLING Thermal Grease 5 - 4g
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