AABCOOLING Thermopad 20x130x3 6 W/mK

Pad thermique sans adhésif – 6 W/mK, épaisseur 3 mm

AABCOOLING Thermopad 20x130x3 6 W/mK est un pad thermique d’une conductivité thermique de 6 W/mK qui évacue la chaleur du composant vers le dissipateur. Il ne comporte pas de couche adhésive : il doit donc être maintenu par la pression du dissipateur.

Le pad est livré sous forme d’une bande unique de 20 × 130 mm que vous pouvez découper aux ciseaux à la taille voulue. Grâce à sa forte compressibilité, il comble les espaces de 2,5 à 2,8 mm entre la puce et le dissipateur.

Caractéristiques principales

• Conductivité thermique : 6 W/mK
• Sans adhésif – facile à retirer, les surfaces assemblées se séparent sans difficulté
• Matériau compressible – comble précisément l’espace entre la puce et le dissipateur
• Structure souple qui épouse bien les surfaces rugueuses
• Bande unique de 20 × 130 mm à découper sur mesure
• Plage de température de fonctionnement de -50 °C à +200 °C

Utilisation

• Ordinateurs portables – puces graphiques et étage d’alimentation
• PC de bureau – entre le dissipateur et le GPU de la carte graphique, étage d’alimentation (VRM), modules de mémoire RAM
• Électronique grand public et électroménager – téléviseurs LCD, amplificateurs et autres appareils électroniques qui chauffent

Comment poser le pad thermique ?

1. Assurez-vous que les deux surfaces sont parfaitement propres.
2. Retirez le film de protection d’un côté et posez le pad sur la puce.
3. Retirez le second film et pressez le dissipateur ou le système de refroidissement.

Caractéristiques techniques

• Dimensions : 20 × 130 × 3 mm
• Épaisseur : 3 mm
• Conductivité thermique : 6 W/mK
• Température de fonctionnement : de -50 °C à +200 °C
• Couleur : noir
• Adhésif : aucun – maintien par la pression du dissipateur

Contenu de l’emballage

• 1 × AABCOOLING Thermopad 20x130x3 6 W/mK