AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1

Pad thermique en cuivre 15 x 15 x 0,1 mm

AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1 est un pad thermique (cale) en cuivre Cu de haute qualité. Grâce à l'excellente conductivité thermique du cuivre – 401 W/mK – il contribue à abaisser la température des puces performantes des cartes mères et des cartes graphiques dans les PC, les ordinateurs portables et d'autres appareils électroniques. Une bonne alternative à un pad thermique classique.

Caractéristiques principales

• Cuivre Cu de haute qualité
• Conductivité thermique de 401 W/mK
• Dimensions 15 x 15 mm, épaisseur 0,1 mm
• Montage simple
• À utiliser avec une pâte thermique performante
• Températures de fonctionnement des composants plus basses

Utilisation

Le pad se place entre la puce et le dissipateur, par exemple dans :

• les ordinateurs portables – puce graphique, étage d'alimentation ;
• les PC – cartes graphiques (entre le dissipateur et le GPU), étage d'alimentation, modules de mémoire RAM ;
• les appareils audio-vidéo et électroménagers – téléviseurs LCD, amplificateurs et autres appareils électroniques qui chauffent ;
• d'autres appareils électroniques.

Comment choisir l'épaisseur ?

Choisissez un pad 0,1 à 0,2 mm plus épais que l'espace entre la puce et le dissipateur. Lors du serrage du dissipateur, la pression de contact augmente, ce qui améliore le transfert de chaleur et protège la puce contre la surchauffe due à un pad d'épaisseur inadaptée.

Montage

1. Assurez-vous que les surfaces de la puce, du dissipateur et du pad en cuivre sont parfaitement propres. Pour le nettoyage, nous recommandons l'alcool isopropylique AAB IPA : il élimine efficacement les résidus d'ancienne pâte et s'évapore rapidement.
2. Appliquez une fine couche de pâte thermique de haute qualité sur la puce.
3. Posez le Copper Pad, appliquez un peu de pâte sur le pad en cuivre et montez le dissipateur.
4. Pressez les éléments l'un contre l'autre correctement dès la première fois – c'est très important.

Important : Utilisez toujours le Copper Pad avec de la pâte thermique. Les pâtes à base de silicone, sujettes à l'oxydation, sont déconseillées.

Caractéristiques techniques

• Dimensions : 15 x 15 x 0,1 mm
• Épaisseur : 0,1 mm
• Matériau : cuivre (Cu)
• Conductivité thermique : 401 W/mK
• Poids : 0,19 g
• Compatibilité : CPU, GPU, chipset, autres appareils électroniques

Contenu du colis

• 1 × AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1