AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x1 2,4 W/mK
AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x1 2,4 W/mK
- Pad thermique AABCOOLING avec ruban adhésif double face 3M : 2,4 W/mK, bande de 20 × 130 × 1 mm à découper. Comble les espaces de 0,6 à 0,8 mm, de -50 °C à +200 °C. Pour GPU, VRM et RAM.
:
Pad thermique avec adhésif 3M – 2,4 W/mK, épaisseur 1 mm
AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x1 2,4 W/mK est un pad thermique d’une conductivité thermique de 2,4 W/mK, doté d’un ruban adhésif double face 3M. Il évacue la chaleur du composant vers le dissipateur, tandis que le ruban assemble immédiatement les deux éléments.
Le pad est livré sous forme d’une bande unique de 20 × 130 mm que vous pouvez découper aux ciseaux à la taille voulue. Grâce à sa forte compressibilité, il comble les espaces de 0,6 à 0,8 mm entre la puce et le dissipateur.

Caractéristiques principales
- Conductivité thermique : 2,4 W/mK
- Ruban adhésif double face 3M – adhère instantanément
- Matériau compressible – comble précisément l’espace entre la puce et le dissipateur
- Bande unique de 20 × 130 mm à découper sur mesure
- Application facile
- Plage de température de fonctionnement de -50 °C à +200 °C
Utilisation
- Ordinateurs portables – puces graphiques et étage d’alimentation
- PC de bureau – entre le dissipateur et le GPU de la carte graphique, étage d’alimentation (VRM), modules de mémoire RAM
- Électronique grand public et électroménager – téléviseurs LCD, amplificateurs et autres appareils électroniques qui chauffent
Comment coller le pad thermique ?
- Assurez-vous que les deux surfaces sont parfaitement propres.
- Retirez le film de protection d’un côté et collez le pad sous le dissipateur.
- Retirez le second film et collez le dissipateur sur le composant à refroidir (chipset, puce graphique, MOSFET, mémoire RAM, etc.).
- Le ruban adhère instantanément : positionnez les éléments avec précision dès la première fois.

Comment retirer le dissipateur ?
À l’aide d’un couteau fin, soulevez délicatement l’un des coins du dissipateur, puis détachez-le du composant refroidi par de légers mouvements de rotation. Nettoyez les deux surfaces avant tout remontage.
Caractéristiques techniques
- Dimensions : 20 × 130 × 1 mm
- Épaisseur : 1 mm
- Conductivité thermique : 2,4 W/mK
- Température de fonctionnement : de -50 °C à +200 °C
- Couleur : gris
- Adhésif : ruban double face 3M
Contenu de l’emballage
- 1 × AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x1 2,4 W/mK
Marque
Entité responsable de ce produit dans l'UE
AAB Armanowski Spółka JawnaLire la suite
FabricantAAB Armanowski Spółka JawnaAdresse:
Polskiej Organizacji Wojskowej 14Code postal: 98-300Ville: WieluńPays: PolenNuméro de téléphone: +48438433303Email address: info@aabcooling.com
Entité responsableAAB Armanowski Spółka JawnaAdresse:
Polskiej Organizacji Wojskowej 14Code postal: 98-300Ville: WieluńPays: PolenNuméro de téléphone: +48438433303Email address: info@aabcooling.com
Symbole
5901812991218
Code fabricant
5901812991218
Garantie
Dimensions totales
130 x 20 x 1 mm
Couleur
Gris
Température de travail
-50 à 200 degrés C
Informations complémentaires
Ruban adhésif double face 3M - excellente adhérence
Conductivité thermique
2,4 W/mK
24 mois de garantie
24 mois de garantie
Questions d'autres clients
Quelle est la conductivité thermique du pad thermique AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x1 ?
Le pad thermique a une conductivité thermique de 2,4 W/mK et une épaisseur de 1 mm.
Comment fixer le pad thermique avec ruban adhésif 3M ?
Le pad thermique est doté d'un ruban adhésif double face 3M qui adhère instantanément et assemble immédiatement le composant au dissipateur. Positionnez donc les éléments avec précision dès la première fois.
Quel espace comble un pad thermique de 1 mm d'épaisseur ?
Grâce à sa forte compressibilité, il comble des espaces de 0,6 à 0,8 mm entre le composant et le dissipateur.
Quelle est la plage de température de fonctionnement du pad thermique ?
Le pad thermique fonctionne à des températures de -50 °C à +200 °C.
Où peut-on utiliser le pad thermique ?
Entre le dissipateur et un composant qui chauffe dans les ordinateurs portables et les cartes graphiques de PC (GPU, étage d'alimentation), sur les modules de mémoire RAM ainsi que dans l'électronique grand public et l'électroménager, par exemple dans les téléviseurs LCD et les amplificateurs.
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